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比拼软硬一体化 SAP联手英特尔对抗甲骨文IBM

不久前,SAP宣布推出HANA(高性能分析应用软件)技术,其核心是通过将底层芯片、硬件系统与数据库、中间件、应用软件的垂直整合并优化,以达 到最佳的应用体验。至此,一向宣称不涉足系统硬件、芯片的SAP终于食言,通过与芯片、系统厂商的深度定制与紧密捆绑来实现SAP的软硬一体化战略,全面 向甲骨文、IBM发起挑战,企业级软件市场软硬一体化垂直整合的较量显示出越来越强的火药味。

比拼软硬一体化    金源万博IT培训

芯片、硬件、中间件、数据库、应用软件垂直优化带来最佳应用体验。

多年前,IBM、甲骨文、SAP三巨头之间尽管少有冲突,但基本上遵循井水不犯河水的原则。

但自从IBM对自己的DB2数据库进行开放式改造并收购独立数据库厂商Informix,甲骨文将仁科、BEA以及Sun等一并购入囊中后,IBM 与甲骨文的产品线变得越来越像,从芯片、服务器、存储到中间件、数据库开始直面冲突。相对而言SAP的应用优势还比较明显,但是随着IBM的中间件越来越 多显示出应用的功能,并越来越多地向纵深行业应用倾斜,而甲骨文在应用层的大力并购,使得IBM、甲骨文与SAP之间的关系开始变得微妙。

毫无疑问,芯片、硬件、中间件、数据库与应用软件的垂直紧密优化能够带来最佳的应用效果。IBM大中华区首席技术官、中国研究院院长李实恭在接受 《中国电子报》记者独家采访时表示,未来的IT技术将呈现出两大趋势,一是不断细分化和模块化而使得产业不断标准化和规模化,二是越来越个性化和定制化, 围绕企业客户的需求,将芯片、系统、基础软件、应用软件进行垂直整合优化,将整个系统的效能发挥到极致,这种深度定制将导致软件与硬件的区别不再明显。而 IBM所针对的生物医药行业设计的“蓝色基因”计算机,正是通过芯片、系统、中间件以及基因研究模型全方位的垂直整合,提供最优化的解决方案。

除了IBM,甲骨文也具备了软硬一体化的定制能力,通过收购Sun公司,甲骨文补齐了其在芯片与系统上的短板,从而获得了垂直整合能力。在刚刚结束 的甲骨文全球技术大会上,甲骨文表示Oracle数据库11g版本2在基于Sun的SPARC T3-4服务器的SPARC超级集群(SPARC Supercluster)上运行创造了TPC-C基准测试世界纪录,超过了IBM数据库在IBM服务器上运行所创造的速度。而甲骨文的应用套件跑在 Sun的平台上在性价比上也高出了IBM平台的26%。言下之意,应用跑在自己硬件平台上效果最好,甲骨文和IBM都有自己的平台。如果定制化的软硬一体 化会在企业级市场成为趋势,那么SAP在企业级应用市场的影响力就将越来越弱,因为在一些特殊的定制中,某些行业应用已经被整合进去,基于这样从底层到顶 层的全面捆绑,未来甲骨文、IBM就有可能在许多重要的企业级市场将SAP排挤出去。显然,SAP必须做出回应。

SAP与英特尔深度定制

SAP推出HANA,硬件企业纷纷加盟。

但是,SAP没有芯片,所以唯一的出路就是与英特尔联手,有了英特尔的帮助,SAP+英特尔紧密捆绑,硬件系统厂商加盟也就顺理成章。要使得 SAP的应用在英特尔平台跑得快速高效,英特尔在芯片层面做了很多优化与修改,此后,惠普、思科、富士通也包括IBM在内的硬件系统厂商也纷纷宣布加入 HANA计划,在系统层面配合其做全面的优化,通过最紧密的深度定制,SAP走上了软硬一体化垂直整合的道路。

而SAP的垂直整合之路并不是从HANA方案开始的。2010年7月,SAP花58亿美金收购Sybace,看起来是为了移动战略,同样也是为了获得通用数据库,从底层到上层全面丰满是SAP调整的必要举措。

SAP全球高级副总裁、全球创智革新部门负责人孙小群向《中国电子报》记者坦言:“过去,应用层与数据层基本分开,这使得很多软件开发人员并不关心 硬件技术的发展。但过去几年,多核CPU技术以及存储器技术的快速发展,使得计算机的并行计算处理能力大幅度增强,在服务器主存层面实现大规模并行计算, 使应用层与数据层紧密结合成为可能,这一变革将大大缩短系统对业务数据的处理和分析时间,使得企业可以更加快速地进行商业决策,同时可以改善开发环境,大 幅度缩短开发周期。”

应该说多核芯片以及并行处理的系统都要求软件改变原有的开发思路和开发模式才能够得到与之匹配的应用解决方案,改变“大动力系统拉小车应用”的状况。孙少群透露,HANA计划中,采用了SAP专有的数据库和中间件技术,其实SAP一直都有这两样东西,只是过去谈及甚少。

用户该如何选择

产品组合不一样,效果不一样,价格也不一样。

三巨头软硬一体化的垂直整合,好似一把双刃剑。芯片、系统、应用越紧密定制,带给用户最高效能的同时,也将用户绑定在某一厂商身上,使得用户对某一厂商的依赖性加大。作为用户何去何从?

孙少群认为,这是一个多元选择的时代,用户既可以选择芯片、硬件、系统、中间件、应用等领域多厂商“混搭”。也可以像李实恭院长所言一样的“完全量 身定制”,芯片、系统、应用紧密优化,其效果不一样,价格也不一样。在目前能够用得起贴身定制的行业用户并不多,应该说其价格非常昂贵,到目前为止 IBM只为基因研究定制推出了“蓝色基因”,尚未听说为其他行业也做了相关的定制。

目前,用户对IT要求越来越强调成本效应,正因为如此,才使得以成本著称的云计算能够大行其道。某种意义上软硬一体化的深度定制与垂直整合与云计算 是相互冲突的。对此,李实恭、孙少群都表示,云计算与之并不矛盾,这两者是从不同的方向用不同的方法来实现计算资源的优化。而定制化的垂直整合目前应该是 在某些对性能有更高要求的特殊需求的行业开始。

记者点评

中国软硬阵营应深度合作

面对IBM、SAP和甲骨文这三大巨头的变化,中国企业级数据库、中间件厂商也应该快速调整,加强与硬件厂商的深度优化,加强垂直整合来构建竞争力。

去年,中创、神舟软件、曙光等联手推动国产“中间件-数据库-操作系统-服务器”的一体化整体解决方案。几个国产中间件、操作系统、数据库并拿到 “核高基”重大专项的企业CEO坦言,在某些关系到国家安全领域的行业,其产品应用得很好,且在芯片、系统等方面有专门的优化,他们也在探索芯片、系统与 软件深度优化的思路。在2011年,他们的“核高基”项目的工作重点就是强化软硬一体化的整合性。

加强软硬一体化的整合性,以定制化来强化中国平台软件的优势,应该成为中国基础软件在“十二五”期间重要发展方向。与国外巨头相比,要把国产芯片、 系统、数据库、中间件分属不同公司的优势产品整合起来并不易,尤其是习惯了单打独斗的中国企业。不过,IBM和甲骨文的软硬整合靠的是资本并购,中国的基 础软件除了加强在软件领域的并购,未来也可以展开软硬企业并购。而SAP的经验是市场行为,其拥有强大的用户影响力,因此可“携用户以令诸侯”。除了资 本、市场用户影响力外,中国企业还可以借助“核高基”项目的聚合力和影响力,来加速软硬一体化的深度融合,在今后实现更大的突破。

企业观点

杨叙:英特尔看重垂直整合能力

1月6日,英特尔公司发布了第二代智能酷睿处理器,其最大的变化是英特尔第一次将显卡集成到CPU上。英特尔中国区总裁杨叙表示,英特尔的目标是满 足用户个性化体验的需求。其中谈及苹果以及平板电脑的时候,他特别强调了硬件、软件、内容的垂直整合将在未来产业中成为重要趋势。

杨叙认为首先融合是大势所趋。在从专业化到通用化应用转换的过程中,集成的优势会变得更加明显。目前,英特尔的处理器将显示核心整合进来,下一步并 不排除整合其他的部件。而英特尔这样做也并非在压缩合作伙伴的空间,而是给合作伙伴更大的空间,英特尔需要不断突破,合作伙伴也需要突破,在不同方面进行 发展。

杨叙同时强调,未来英特尔将进一步针对内容与软件进行更多的整合,杨叙是在谈及平板电脑的时候说这番话的。“做平板更看重垂直整合能力,硬件的问题 并不大,90%要看软件,应用的多样性和业务模式决定能否成功,英特尔支持OEM厂商做不同的尝试。”他认为苹果的成功,是因为将硬件、软件与内容整合在 一起,在三者垂直整合将是产业的重要趋势。

其实英特尔一直在为不同类型的软件与应用厂商提供相应的垂直整合优化服务,但前提是有一定规模的用户群。在游戏领域,英特尔曾为中国的金山与腾讯等 企业进行相应的优化。应该说在满足用户个性化需求上,针对不同细分的需求市场,更多的垂直整合设计将会不断在英特尔上演,在企业级市场SAP仅仅是个开 始。

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